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MIRTECはんだペースト検査
スリムなデザイン
MS-llemは、ユーザーの利便性を考慮したハイテクおよび宇宙アプリケーションのコンセプトを備えた、SPI、900mmのスリムなデザインです。
MS-lle I MS-llemシリーズは、3Dメソッドを使用して、はんだペーストの印刷状態を確認し、生産プロセスの悪い現象と原因を正確に分析し、結晶の生産の改善に役立ちます。 そして、0201mmサイズのパッドを検出できる手頃な価格の3D SPiである25メガピクセルのメインカメラを取り付けます。
ダブルモルトランスミッター
1モルの光でテストすると、影が発生しやすくなります。 ダブルモルの光は、シングルモルの光テストによって生成された影を除去し、正確で正確な3Dテスト結果を達成します。
・二重臼歯ライトで影の問題を完全に解決します
・組み合わせて使用すると、完全なはんだペーストの量をテストできます
・完全精度30の測定機能
世界初の超高ピクセル25メガピクセルのメインカメラ
世界で唯一の25メガピクセルの高解像度メインカメラを搭載すると、正確かつ安定して検出できます。 coaXPress超高性能ビジョンシステムを使用すると、データ転送量はCamera Linkの4倍になり、データ処理速度が40％向上します。
・世界で唯一の25メガピクセルカメラ
・CoaXpress高性能伝送システムの適用
・大きなFOV：検出速度の向上
7.7μmの超精密カメラが03015 [mm]の部品を検出可能
処理速度はCamera Linlと比較して40％増加しました
レーザー補正プレート曲げシステム（Z軸）
レーザーセンサーを使用して、基板ポイントの高さを確認し、基板の曲げ状態を解釈して自動的に修正し、湾曲したPCBを正確に検出できるようにします。
・レーザーを使用してプリント基板上の位置を測定し、自動的に修正します
・プリント回路基板の曲げ状態の自動補正
・オートフォーカス機能
・より正確な30の補正効果
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